Surfaces

Pour optimaliser la soudabilité de vos circuits nous vous offrons les surfaces suivantes:

1. Etamage sélectif sans Plomb et blomb (HAL)

Protection standard avec un alliage type: SN 100 C ( sans blomb)
L'empilement se réalise par le plongement du circuit, préalablement nettoyé dans un bain chimique, dans un bain puis par le nettoyage des restes à l'aide d'air chaud
L'épaisseur de cette protection atteint jusqu'à 20 µm
Cette surface n'est pas appropriée pour les CMS (Composants Montés en Surface), à cause du dépot restant sur les surfaces pouvant poser un problème lors d'une soudure par machine automatique

2. Protection métallique (or chimique Ni/au, étain chimique pur, chimique Ag, dorage galvanique)

Surfaces pour circuits à fines structures
L'empilement se réalise dans un bain chimique ou galvanique
Le dorage galvanique est réservé pour les connecteurs enfichables (sortant de la carte) et n'est pas soudable
L'épaisseur : Ni env.4-6 µm / chem. Au env.0.05-0.2 µm / chem.Sn env.0.7-1 µm / chem. Ag env. 0.2-0.5µm / galv. Au env.1-2 µm

3. ENTEK Plus 106 A(X) (Protection organique)

Ce procédé est une alternative actuelle pour la soudure sans plomb
Une substance organique (d'épaisseur 0.3 à 0.45 µm) protège contre l'oxydation du cuivre
La soudabilité est réalisable jusqu'à 10 mois, lors d'un stockage attentionné
Cette surface n'est pas appropriée pour les techiques de liaisons, comme bonding et collages