Für eine gute Lötbarkeit der Leiterplatten verwenden wir folgende Oberflächenveredelungen:
1. Heissverzinnen bleifrei und bleihaltig (HAL)
Standard Oberflächenschutz mit einer Lötlegierung Typ: SN 100 C (bleifrei)
Die Beschichtung erfolgt durch Eintauchen der mit Fluxmittel beschichteten Leiterplatte in das Lötbad sowie nachfolgendem Abblasen der Lotrückstände mit erhitzter Luft
Die Schutzschicht hat eine Dicke von bis 20 µm
Nicht geignet für SMT, da tropfenförmige Erhebungen auf den Lands zu Problemen bei der automatische Bauteilebestückung führen
2. Metall. Schutzabdeckungen (chem. Ni/Au, chem. Sn, chem. Ag sowie galv. Au für Steckerpartien)
Oberflächenschutz für Leiterplatten mit Feinstrukturen
Die Beschichtung wird in chemischen Bädern oder galvanisch aufgebracht
Die Schichtdicken betragen bei:
Ni ca. 4-6 µm / chem. Au ca. 0.05-0.1µm / chem.Sn ca. 0.7-1 µm / chem. Ag ca. 0.2-0.5µm / galv. Au ca.1-2 µm
3. ENTEK Plus 106 A(X) (Organische Schutzschicht)
Dieses Verfahren stellt eine Alternative zum bleifreien Löten her
Als Schutz gegen die Cu-Oxydation wird eine organische Substanz aufgebracht (Dicke 0.3 bis 0.45 µm)
Die Lötbarkeit ist bei einer sorgfältigen Lagerung innerhalb von 10 Monaten gewährleistet
Nicht geeignet ist dieser Oberflächenschutz für Verbindungstechniken wie Bonden und Kleben
